芯片做完，活儿还没完：58 步流程的最后 11 步（封装测试）是良率与成本的最后一公里，而 CPO 正把光耦合从封装工序升级为芯片工序。本册给全系列收尾，也指向下一个风口。

WHY THIS BOOK

这本册子解决什么

SiN 多功能插件

SSC/MUX/无源波导/热光调谐四大功能，降氢与应力控制双确认——低损耗高稳定的来源。

互连全链拆解

大马士革 SiN、SiO₂/CMP 两条规格线、Via 接触电阻六个敌人、2 层金属的克制。

58 步流程 + CPO

FEOL/MEOL/BEOL 分段索引、WAT 电+光全项、六轴主动对准，与 CPO 时代的新技能。

PREVIEW · 试读

目录预览（18 节）

以下为全册章节。可据此判断内容是否覆盖你的痛点；确认需要后，按下方购买方式加微信付款，我通过微信私信发送完整电子版（含封面 / 目录 / 全部正文 / 图表 / 速查表）。

01 · SiN 层：硅光芯片的多功能插件

02 · SiN 沉积工艺：降氢与应力控制

03 · 大马士革 SiN：借来的智慧

04 · SiO2 介质与 CMP：平坦化的两条规格线

05 · Via 与 W 填充：接触电阻的六个敌人

06 · 金属化与钝化：2 层金属的克制

07 · 设备清单：14 台设备的产线拼图

08 · 58 步工艺流程与封装测试

09 · 三大介质与金属的参数速查表

10 · 58 步流程的分段索引

11 · 封装测试 FAQ

12 · 自查清单

13 · 术语速查

14 · 产业坐标：封装与 CPO 的 2026

15 · 良率与成本的最后一公里

16 · 可靠性 Qual：硅光芯片的毕业考试

17 · 从单芯片到 CPO：封装演进的下一站

18 · 全系列结语

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硅光系列 05SiPh 05

硅光工艺技术专报 / 05

《硅光工艺详解05 · SiN/互连/封装》

硅光工艺系列第五册（收官）：SiN 四大功能与应力管理、大马士革填充、SiO2/CMP 两条规格线、Via 与 W 填充、金属化钝化、设备清单、58 步流程分段索引、封装测试 FAQ 与 CPO 演进。

三大介质与金属参数速查表（SiN/HARP/W/Au）
14 台设备产线拼图：每一台对应一个工艺模块
58 步工艺流程分段索引 + 封装测试 FAQ
可靠性 Qual：温度循环/高湿/振动与硅光特有应力
CPO 演进：光耦合从封装工序升级为芯片工序

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可以。系列汇总页 siph.html 提供全套购买：五册合集 ¥299（单买 ¥395，省 ¥96），一次交付。

Q4 · 内容适合谁？

半导体工艺 / 设备 / PIE 工程师转型硅光，微电子 / 光电专业学生入行，以及光模块行业想补全晶圆端工艺认知的人。用"工艺需求—难点—失效模式—解法"四件套讲透每个模块。

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