硅光是半导体工艺里少数"不被 EUV 卡脖子"的高价值赛道：90nm 成熟工艺 + 国产设备即可支撑，高速光模块份额已过 50%，1.6T 进入商业化元年。本册是全系列的地基——先建立"指标 → 工序"的映射直觉，再决定往哪个模块深挖。

WHY THIS BOOK

这本册子解决什么

指标 → 工序的映射

Vπ·L、暗电流、损耗、耦合效率……每个指标由哪道工序决定、为什么是这个数，一次讲清。

90nm 选型经济学

为什么不用先进节点：最小 CD 需求 vs 节点能力、14 层掩膜 vs 逻辑 30-60 层的成本账。

17 模块全景地图

FEOL/MEOL/BEOL 三段式 + 六大挑战难度地图 + 入行路线，转岗硅光不迷路。

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目录预览（16 节）

以下为全册章节。可据此判断内容是否覆盖你的痛点；确认需要后，按下方购买方式加微信付款，我通过微信私信发送完整电子版（含封面 / 目录 / 全部正文 / 图表 / 速查表）。

01 · 硅光工艺的核心指标体系

02 · 为什么是 90nm DUV，而不是更先进的节点

03 · 六大工艺挑战：硅光不是照抄 CMOS

04 · 衬底与材料体系：SOI 为什么不可替代

05 · 全流程架构：17 个模块的三段式

06 · 关键器件的工艺需求与难度地图

07 · 成本结构：14 层掩膜的经济学

08 · 核心指标速查表

09 · 五个高频问题

10 · 新手常见误区

11 · 产业生态：谁在做硅光

12 · 术语速查

13 · 产业数据坐标：2026 年的硅光市场全景

14 · 给工艺工程师的入行地图

15 · 扩产浪潮下的工艺开发实务

16 · 入行面试高频问题精选

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硅光系列 01SiPh 01

硅光工艺技术专报 / 01

《硅光工艺详解01 · 平台全景与选型》

硅光工艺系列第一册：90nm DUV 平台选型经济学、六大工艺挑战、SOI 衬底与材料体系、17 模块三段式流程、指标速查表、产业数据坐标与入行面试高频问题。

17 个工艺模块三段式全流程架构
六大工艺挑战难度地图（星级评估）
核心指标速查表 + 五个高频问题
2026 硅光市场全景与产业数据坐标
入行面试高频问题精选（附答题要点）

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Q3 · 五册可以一起买吗？

可以。系列汇总页 siph.html 提供全套购买：五册合集 ¥299（单买 ¥395，省 ¥96），一次交付。

Q4 · 内容适合谁？

半导体工艺 / 设备 / PIE 工程师转型硅光，微电子 / 光电专业学生入行，以及光模块行业想补全晶圆端工艺认知的人。用"工艺需求—难点—失效模式—解法"四件套讲透每个模块。

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